稜研佈局階段性成長 5G毫米波｢錢｣景看俏

稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成形」（Beamforming），推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，可協助通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者，加快開發5G毫米波裝置，今年起，已邁入標準產品成長階段。由於看好微型基地台的市場需求，已與日本特殊陶業（NTK）合作，推出4x4天線封裝（AiP, Antenna in Package）模組。

稜研副總林決仁表示，稜研科技在5G毫米波產品的佈局，分別針對｢產品研發｣、｢產品量產｣、｢基站佈署｣三個階段推出對應解決方案。於2017~2020年第一階段期間，針對研發的開發套件BBox，為5G毫米波的關鍵技術「波束成形」提供最佳開發平台，可解決學界及通訊業界研發單位沒有良好工具來開發天線及驗證，以及通訊演算法等問題。自今年起至未來2~3年期間的第二階段，將針對量產5G毫米波模組所需的測試解決方案，代表性產品為XBeam，可解決量產時隔空測試（OTA﹔Over-The-Air）太慢且太貴的問題。第三階段的佈署，主要是針對目前市場上沒有專門設計天線封裝模組的公司﹔而該公司運用國內在印刷電路板業（PCB）、低溫陶瓷共燒技術(LTCC)及晶圓等級封裝（Wafer Level Packaging）在地設計與生產的優勢，可協助製造出優質的天線封裝模組產品，而天線封裝模組是基站無線電單元（RU﹔Radio Unit）的核心，我們希望能成為此方面的領導者，並將此能量投放到全球的市場。

林決仁並表示，今年上半年度的營運主要是在發展產品的商用化，下半年度將積極投入生產線，並於Q4展現營收表現。BBox標準產品在1~2月份已有小量出貨，3~4月份因受到疫情影響稍有延緩成長，但5~6月份的出貨成長能見度高並將拉升營收。另外，在OTA量產測試部份，XBeam產品已於2019年至今年元月份，將原型提供給許多OEM、ODM廠看過，近期的進展重點將是朝向商用化，目標年底前打入3~5個測試產線。

今年下半年度主要是延伸上半年度的佈局及營收成長，並有新產品UD Box（上下變頻器）加入產品線，看好此產品在5G的廣泛應用，預計在Q4會有更大的銷售量可貢獻營收。

另外，關於AiP模組的下半年度發展重點，由於RU是5G建設的重要元件，該公司在AiP模組後續研發的第一個重點是直接擴展到RU，而且是符合ORAN（Open RAN）架構，第二個重點是預期可藉此獲得國際電信商基地台的RU訂單。

總結來說，今年下半年度的營收將是上半年度的3~5倍成長。在未來的永續經營發展策略上，長程來說，基於產品的行銷市場發展在5G題材及擁有的人才的考量，將有非常大可能性在海外申請股票上市﹔近程來說，由於AiP在台灣的在地化設計與生產均有相當的競爭優勢，該公司已於2019年完成A輪300萬美金的融資，並預期在2022年著手規劃在國內申請股票上市。