主な機能とメリット
TMYTEKは、地上通信、海上通信、航空通信など、様々なアプリケーションのアンテナ システムの要件を満たすためのワンストップ アンテナ・イン・パッケージ（AiP）設計サービスを提供しています。衛星通信、数十GHzから百GHzの周波数をカバーする5G/B5Gから6G、またアンテナ素子も8×8の小型から64×64の大型まで、さらにそれ以上のサイズにも対応しています。高EIRPパフォーマンス、放熱性、小型化を1つの強固なタイルベースの設計でバランスよく提供します。詳細なエコシステムのコラボレーションにより、TMYTEKの設計は、本質的なパフォーマンスのための最高の費用対効果と時間効率の高いソリューションの唯一の選択肢です。
設計
100％自社設計、AIを活用した開発でさらなる最適化を可能にし、時間効率と性能を両立しました。
素材と製造
100％所有、管理された材料、生産ノウハウにより、お客様の成功のためのエコシステム・バリューチェーンを強化します。
OTAテスト
最高のコストパフォーマンスと優れた品質を提供しながら、従来の20倍のテスト速度を実現する画期的なイノベーションは、OTAテストのさまざまな課題を解決しました。
アンテナ・イン・パッケージ（AiP）向けアプリケーション
5G O-RAN RU
ミリ波は、超大容量ネットワークを提供するためのキー テクノロジーです。ミリ波フロントホールは、移動可能な無線ユニット（RU）内、または分散ユニット（DU）／集中ユニット（CU）を含むマクロ／スモールセルに統合され、柔軟な展開が可能です。また、フェイズドアレイアンテナは、ミリ波帯の伝送損失を補償し、ビームフォーミングやMIMOシステムに適用して、ユーザー体験を保証するアプリケーション要件を満たすためのソリューションです。TMYTEKのアンテナ・イン・パッケージ（AiP）システムは、アンテナビームフォーマー、周波数アップ／ダウンコンバータからLow-PHYインテグレーションまで、5G O-RAN RUのためのトータルソリューションを提供します。
主な機能とメリット
• 5G FR2バンドサポート - n257、n258、n261
• 8×8タイルベース、2偏波対応
• IF/IQ モード対応
• 超高出力等価等方放射電力（EIRP）
衛星通信端末
低軌道（LEO）衛星とは、地球に近く、低遅延で高いスループットを持つ衛星のことで、インターネットサービスに革命をもたらすと考えられています。しかし、衛星からの電波は非常に速く、地上から追跡するのは容易ではありません。TMYTEKのアンテナ・イン・パッケージ（AiP）ソリューションは、高EIRPの大型アンテナアレイを評価し、迅速なプロトタイピングを可能にし、低遅延ビームステアリングとタイルデザイン機能を備え、ユーザー端末のパフォーマンス向上に貢献します。
主な機能とメリット
• Ku／Kaバンド対応、Lバンド（IF）対応
• 8×8、16×16タイルベース、垂直／水平・円偏波
• 衛星追尾用ACU（アンテナ コントロールユニット）
• 素材から製造までのLTCC（低温同時焼成セラミックス）プロセス ノウハウ
• 商業用途・軍事用途に対応
• 超耐候性
主な機能とメリット
ミリ波に必要なものはアンテナ・イン・パッケージ（AiP）
経路損失を低減
5G ミリ波 RFモジュールでは、経路損失を低減するために、アンテナをビームフォーミング回路にできるだけ近づける必要があります。アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術は、洗練されたソリューションになります。
サイズとコスト
5G NR ミリ波基地局やスモール セルでは、デバイスのサイズや寸法が重要視されます。アンテナ・イン・パッケージ（AiP）は、gNBのRUとして動作するように非常にコンパクトなフォームファクタを提供します。
アンテナ・イン・パッケージ（AiP）設計検討
パッチまたはスロット
FR2バンドに対応
ゲイン、ビーム幅
素材
シミュレーション
レイアウト
サイズ
複雑さ
パフォーマンス
ビームフォーマー
ミキサー
コントローラ
サイズと性能
再現性
安定性
モデリング
フロー設計
電力容量
アンテナからORANへ
TMYTEKでは、お客様の製品開発のニーズにお応えするため、3種類のパッケージをご用意しています。
アンテナとビームフォーマー
TMYTEKは、28／39／60／77 GHz帯のビームフォーマーチップで動作する様々なタイプのアンテナに対応しています。アンテナ帯域幅、ゲイン、ステアリング カバレッジおよび偏波を適切にモデル化し、EIRPやその他の指標がお客様のご要望に沿うようになっています。
アップ＆ダウン コンバージョン
ユニットAiPモジュールを繰り返して大規模なアレイを形成するモザイク構造を実現するために、IFから／RFへ回路をパッケージに統合することが重要で、I/OピンはIFで機能します。また、ミキサーやBPFもパッケージ内に統合する必要があります。
低PHY
ORANは基地局エコシステムの可能性を切り開きます。新しいスプリット7.2は、フロントホールネットワークの負荷を軽減します。私たちはRUモジュールに低PHYを統合する必要があります。将来のために洗練されたAiPモジュールを構築します。
PCB・8×8・IF対応
8×8 PCBベースのAiPで、ミキサーとダブラーを搭載しています。RFは5G n261バンドに準拠し、IFは3〜5 GHzです。12層のPCBを搭載し、各層の厚みをカスタマイズすることで性能を最適化。複数のユニットモジュールを繰り返すことにより、より大きなアレイを形成することができます。
LTCC・16×16・Lバンド対応
ESA技術は、LEO／多層式地上端末のランプアップを約束します。TMYTEKは、Ku／KaバンドESA／PAAの設計、検証および製造において豊富な経験とリソースを有しています。優れたLTCCプロセスにより、過酷な気象条件での優れた熱放散性能、ベアダイとの熱膨張係数（CTE）の一致、吸湿ゼロなど、非常に安定した性能を提供します。
LTCC・26層
TMYTEKは、日本の低温焼成セラミック（LTCC）技術を持つ会社と共同で、4×4ユニットのAiPモジュールを実現しました。26層のデザインに4×4スロットアンテナ素子と4つのビームフォーミングチップを統合しています。また、ミキサーとマルチプライヤーチップも搭載し、IF対応モジュールを構築しています。
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