稜研科技推出 5G 毫米波行動和衛星通訊的相位陣列天線解決方案

稜研科技共同創辦人兼副總經理林決仁與杜邦微電路材料電信部門全球行銷負責人高世銘

5G 毫米波解決方案供應商和創新者稜研科技（TMYTEK）推出了用於 5G 行動和衛星通訊的相位陣列天線（Antenna-in-Package，AiP）解決方案，並在 IMS 2022 展會中展示 5G 毫米波波束成形器 BBox 5G、升降頻器 UD Box 5G 和開發者套件 Developer Kit。稜研科技與國際大廠杜邦公司合作，推出一站式毫米波設計-製造-測試解決方案。

稜研科技創辦人兼總經理張書維表示：「稜研科技是第一家也是唯一一家能夠透過研發 5G 毫米波行動通訊（AiP-M）和衛星通訊（AiP-S）產品，促進行動和衛星通訊發展的新創公司，我們有最佳的整體擁有成本（TCO），顯示我們對台灣製造供應鏈極佳的管理能力。今年第三季將開始出貨給我們的客戶。」

稜研科技 5G 行動通訊相位陣列天線解決方案可用於以 5G 毫米波 O-RAN RU 在n257、n258 和 n261 頻段的天線設計、驗證和製造。它是一個 8x8 平面式雙極化相位陣列天線。升降頻收發器整合了雙模式操作：IF 模式（2-8 GHz）和 IQ 模式（基頻、低 PHY、DC -1.5 GHz）。此相位陣列天線有極高的輻射功率和良好的線性度，規格為 64 dBm（單極）@P1dB 和 57 dBm（單極）@3% EVM 的 800 MHz 64-QAM OFDM。

稜研科技共同創辦人兼副總經理林決仁指出，贏得客戶信任的關鍵成功因素之一是其全球通路合作夥伴，包括 thinkRF、Solubit 等跨地區的合作夥伴。「我們有強大的信念為我們的客戶提供即時的支援，無論是產業用戶還是學術用戶，我們在全球 20 多個國家都部署了通路網絡。如果您正在尋找毫米波解決方案，特別是天線封裝，稜研科技會是您最佳的選擇。

同時，稜研科技衛星通訊相位陣列天線解決方案滿足衛星通訊接地端歐洲太空總署應用的要求。稜研科技與杜邦微電路材料（DuPont™ MCM）之間的合作帶來了低溫共燒陶瓷（LTCC）、達到高頻和最佳可靠性（散熱、CTE、零吸濕）。Ku/Ka 波段相控陣天線是 L 波段（中頻），具有 8x8/16x16 平面式 H/V 和圓極化，適用於商業和國防應用。

杜邦微電路材料電信部門全球行銷負責人高世銘說：「我們很高興能和稜研科技一起向歐洲太空總署展示我們的 GreenTapeTM 材料和稜研科技最新的解決方案」，並補充道：「雙方的合作再次顯示杜邦的 GreenTapeTM 低溫共燒陶瓷是相位陣列天線的好選擇。」